成大醫工系新創團隊針對醫療器材開發計畫，誠徵碩士級以上硬體研發工程師一名。我們正致力於將儀器推進至量產前設計凍結階段，歡迎具備電子電路實務經驗的夥伴加入。

【工作內容】

1. 儀器硬體優化： 針對現有原型機進行電路與硬體架構之優化與除錯，解決遺留技術問題。
2. 設計凍結執行： 協助產品從研發階段過渡至設計凍結，確保規格定案與穩定性。
3. 系統整合： 負責軟硬體整合測試與驗證。
4. 相關技術文件撰寫與測試數據分析。

【徵才條件與資格】

1. 學歷： 碩士（含）以上畢業。
2. 科系： 電機、電子、資工、醫工等相關理工科系背景。
3. 核心能力：

具備電子電路設計、實作與實驗量測經驗。

熟悉電路板佈線與硬體除錯工具者佳。

4. 具醫療器材產業工作經驗者優先錄取。

【工作地點】 國立成功大學 生物醫學工程學系（台南市大學路1號成杏校區）

【薪資範圍】 42,000-45,000/月（依學經歷及專業能力核薪）

【工作時間】

1. 起聘日期： 最快預計於 民國115年3月1日 起聘。
2. 週一至週五，彈性工時8小時，週休二日。

【連絡方式】

1. 意者敬請將個人履歷、自傳及相關有利申請文件（如：專題/論文摘要、參與過的專案介紹）以E-mail寄至：elin.lee@pecura.com.tw
2. 信件標題請註明：姓名-應徵硬體研發工程師。
3. 適合者將以E-mail進一步通知面試，審核未通過者恕不另行通知。